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mSAP干膜MTD60系列产品
MTD6
系列产品是为
BGA
、
CSP
等半导体封装基板线路
LDI
干膜，具有高解析，高附着力，干膜侧壁形状良好等各种特点，适用于细线路制作和半加成法
mSAP
工艺流程。
性能参数：
